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產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)勢(shì)躍升!半導(dǎo)體并購(gòu)浪潮來(lái)襲,15只績(jī)優(yōu)潛力股曝光
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:張娟娟2025-07-12 12:42

日前,在上海舉辦的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)上,4款產(chǎn)品在設(shè)備、材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破并獲得表彰,包括安集微電子科技(上海)股份有限公司高端半導(dǎo)體材料、睿晶半導(dǎo)體有限公司光掩模版等。

這些技術(shù)突破為我國(guó)的科技實(shí)力增添了重要砝碼。新一輪科技革命下,科技創(chuàng)新是大國(guó)博弈的關(guān)鍵。在專業(yè)人士看來(lái),想要實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),在這個(gè)進(jìn)程中,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈,優(yōu)化資金鏈、完善人才鏈,促進(jìn)“四鏈”深度融合,是關(guān)鍵路徑和重要抓手。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大重組案例數(shù) 創(chuàng)2020年以來(lái)新高

作為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要手段之一,并購(gòu)重組為半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù),2023年全球前5名的半導(dǎo)體設(shè)備廠商AMAT(應(yīng)用材料)、ASML(阿斯麥)、TEL(東京電子)、Lam(泛林半導(dǎo)體)及KLA(科磊)的合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的八成以上,半導(dǎo)體設(shè)備板塊頭部集中效應(yīng)明顯,而這些頭部廠商正是在前一輪的積極并購(gòu)后慢慢定型,成為了業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。

從國(guó)內(nèi)來(lái)看,在“并購(gòu)六條”“科創(chuàng)板八條”等政策大力扶持下,半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組正從“簡(jiǎn)單規(guī)模擴(kuò)張”向“技術(shù)協(xié)同攻堅(jiān)”深化,呈現(xiàn)出全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、高質(zhì)量整合的鮮明特征。

根據(jù)Wind并購(gòu)重組數(shù)據(jù),以交易主體(上市公司)屬于半導(dǎo)體行業(yè)(含半導(dǎo)體產(chǎn)品、半導(dǎo)體材料與設(shè)備),且交易主體屬于“競(jìng)買方”的并購(gòu)重組(含定增并購(gòu))案例為分析對(duì)象。按照首次披露日期計(jì)算,2020年至2025年(截至2025年7月11日,下同),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組案例接近270起,其中,2024年多達(dá)60余起,數(shù)量創(chuàng)2020年以來(lái)新高;2025年以來(lái)共有35起,涉及近30家公司。

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數(shù)據(jù)來(lái)源:Wind

從重大重組案例來(lái)看,2025年以來(lái),共有7家公司參與7起重大重組事件,案例數(shù)量創(chuàng)2020年以來(lái)新高。比如,海光信息吸收合并中科曙光100%股權(quán)等。

從重組目的來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)重組以“橫向整合”為主要類型,2022年至2025年,該類型案件數(shù)量占比持續(xù)超過(guò)30%;另外,2025年以來(lái)戰(zhàn)略合作類型并購(gòu)重組案件數(shù)量占比超過(guò)10%,較上一年大幅提升。2025年,資產(chǎn)調(diào)整、多元化戰(zhàn)略案件數(shù)量占比分別為5.71%、2.86%,前者占比較上一年有所上升,后者有所下降。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他并購(gòu)類型案件中,主要以增資、收購(gòu)交易標(biāo)的為主。

參與并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司 具備“兩高一低”特征

參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體上市公司,它們的基本面有哪些變化?記者主要從三方面來(lái)分析。

從首次披露日的市值規(guī)模來(lái)看,2025年,參與并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司平均市值超過(guò)520億元,接近上一年平均市值的3倍,且創(chuàng)下2020年以來(lái)最高水平。

從首次披露日的估值來(lái)看(剔除負(fù)值),2025年,參與并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司平均市盈率近88倍,較上一年大幅下降70%以上。事實(shí)上,申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)同期市盈率82倍左右,參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體公司當(dāng)前市盈率與行業(yè)整體水平較為接近。

從成長(zhǎng)性來(lái)看,以過(guò)去3年的營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)復(fù)合增速來(lái)看,截至2025年(取機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)),參與并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司的營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增速均值接近20%,較上一年的均值提升7個(gè)百分點(diǎn)以上;凈利潤(rùn)復(fù)合增速平均值(剔除極端負(fù)值)16.4%,上一年平均值為負(fù)值。

可見,相比上一年,2025年參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體公司具備顯著的“兩高一低”特征,即市值規(guī)模高、業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性高且估值低。

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完成合并后,部分公司的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了明顯的變化。比如,長(zhǎng)川科技2022年定增收購(gòu)長(zhǎng)奕科技97.6687%股權(quán),2023年披露完成,2024年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到36.42億元,創(chuàng)出新高;2024年凈利潤(rùn)4.58億元,同比增長(zhǎng)超900%。公司表示,2024年公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐,繼續(xù)聚焦高端領(lǐng)域裝備研發(fā)投入,扎實(shí)推進(jìn)產(chǎn)品推廣和產(chǎn)業(yè)基地建設(shè),同時(shí)隨著公司營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,規(guī)模效應(yīng)得到顯現(xiàn)。

參與并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司股價(jià)整體表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)

以最新披露日至最新交易日的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,2020年以來(lái),參與并購(gòu)重組的半導(dǎo)體公司股價(jià)平均漲幅接近10%,大幅跑贏同期滬深300指數(shù)的漲跌幅。

多家公司股價(jià)翻倍,比如2024年2月21日,潤(rùn)欣科技最新披露“增資元晶摩爾獲其10%股權(quán)”進(jìn)度為“完成”,自2024年2月21日以來(lái),其股價(jià)漲幅超過(guò)200%,同期滬深300指數(shù)漲幅低于20%;捷捷微電2024年3月13日在公司年報(bào)披露“增資深圳易微獲其1.48%股權(quán)”于2023年8月7日完成,自2024年3月13日以來(lái),公司股價(jià)接近翻倍,同期滬深300指數(shù)低于12%。

15家績(jī)優(yōu)潛力公司出爐

在上述半導(dǎo)體公司的并購(gòu)重組案例中,交易標(biāo)的亦屬于半導(dǎo)體行業(yè),且重組進(jìn)度為董事會(huì)預(yù)案、發(fā)審委通過(guò)、股東大會(huì)通過(guò)等進(jìn)度為“進(jìn)行中”的狀態(tài)(不含完成、失?。┑牟①?gòu)案例,共有29起,涉及公司21家。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì),上述21家公司中,機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2025年凈利潤(rùn)增幅有望超過(guò)2024年凈利潤(rùn)增幅的公司有15家,盡管這15家公司中,有8家公司2024年業(yè)績(jī)虧損,不過(guò)根據(jù)機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè),2025年有望扭虧為盈的公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、炬光科技等,2026年有望扭虧的公司有芯聯(lián)集成-U、希荻微等。

新相微獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2025年凈利潤(rùn)增幅將超過(guò)10倍,公司聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,中國(guó)內(nèi)地率先實(shí)現(xiàn)顯示芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一,公司于今年3月份首次披露購(gòu)買深圳市愛(ài)協(xié)生科技股份有限公司的控制權(quán)并同時(shí)募集配套資金。截至7月11日,公司年內(nèi)獲得177家機(jī)構(gòu)調(diào)研,公司表示,將在以下兩方面持續(xù)發(fā)力,以進(jìn)一步結(jié)構(gòu)性提升毛利率,一方面是技術(shù)性降本,另一方面是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。

利揚(yáng)芯片獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)公司2025年凈利潤(rùn)增幅將超過(guò)260%,有望扭虧,公司2024年末首次披露“利揚(yáng)芯片收購(gòu)國(guó)芯微100%股權(quán)”事件。

上述15家公司中,共有13家公司年內(nèi)獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研,7家調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)超過(guò)百家。盛美上海、華潤(rùn)微、炬光科技、中微公司4家公司年內(nèi)均獲得200家以上機(jī)構(gòu)調(diào)研。

華潤(rùn)微2023年及2024年凈利潤(rùn)持續(xù)下滑,機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)公司2025年、2026年凈利潤(rùn)增幅均超過(guò)25%。炬光科技2025年有望扭虧,2026年獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)增幅有望接近25倍,公司2023年8月披露“炬光科技吸收合并域視光電100%股權(quán)”。

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