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芯原推出車規級智慧駕駛SoC設計平臺
來源：人民財訊作者：劉良文2025-04-29 08:16

人民財訊4月29日電，芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片 (SoC) 設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統 (ADAS) 等高性能計算需求提供技術支持。

責任編輯： 賴小風
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