證券時報網
李小平
2025-05-08 22:34
在我國經濟邁向高質量轉型發展的關鍵節點，債市“科技板”的推出無疑是一項具有深遠戰略意義的金融創新，將為科技創新企業注入資金活水，推動經濟結構優化升級，助力國家創新驅動發展戰略落地。
債市“科技板”相關政策發布后，5月8日，多家金融機構、創投公司、企業披露科技創新債券發行計劃，金融機構包括國家開發銀行、工商銀行、興業銀行等，創投公司包括深投控、魯信創投、無錫創業等，企業包括立訊精密、科大訊飛、牧原股份等。此外，中信證券、國泰海通證券、中信建投證券等多家券商機構也在發債名單中。
首批發債企業名單出爐
截至記者發稿，在目前公布的發債企業中，國家開發銀行計劃發行不超過200億元科技創新債券；工商銀行基本發行規模100億元，超額發行不超過100億元；興業銀行擬發行金額為100億元。
據了解，國家開發銀行擬發行200億元科技創新債券，分為三個品種，品種一計劃發行60億元，期限為2年；品種二計劃發行100億元，期限為3年；品種三計劃發行40億元，期限為182天。
從發行資金用途來看，銀行等機構發行科技創新債券均用于支持科技創新業務的發展。比如，國家開發銀行公告稱，募集資金主要投放于國家技術創新示范企業、制造業單項冠軍企業等科技型企業，以及支持科創企業日常經營周轉。
券商機構也加入了發債隊伍。5月8日，中信證券、國泰海通證券、中信建投證券、華泰證券、招商證券、東方證券、平安證券、銀河證券、國聯民生證券、華福證券等多家證券公司已在上交所發布科創債發行公告，合計擬發行規模超160億元。
企業發債方面，立訊精密擬發行10億元科技創新債券，期限為270天，募集資金將用于償還發行人存量債務及補充公司營運資金。
京東方擬發行10億元科技創新債券，期限10年，募集資金將用于對科技創新領域的股權出資及補充流動資金。
萬華化學擬發行4億元科技創新債券，期限3年，募集資金將用于償還發行人本部及子公司有息債務。
牧原股份擬發行3億元科技創新債券，期限為270天，募集資金將用于補充發行人營運資金。
科大訊飛計劃發行2025年度第一期科技創新債券，發行規模8億元，期限3年，發行日為5月12日，募集資金用于補充發行人的營運資金。
創投機構方面，深投控擬發行合計10億元的科技創新債券，期限分3年和10年，募集資金將專項用于向旗下母基金出資，投向智能制造、高端裝備、半導體與集成電路、AI與具身機器人、新材料、新能源及智能網聯汽車等科創領域，精準匹配“投早、投小、投長期”需求。
安徽省國有資本運營控股集團有限公司公告，計劃發行2025年度第一期科技創新債券（可持續掛鉤），發行規模5億元，期限10年，募集資金將全部用于以股權投資形式對科技創新領域的資金投入。
北京亦莊國際投資發展有限公司公告，計劃發行2025年度第一期科技創新債券，發行金額上限為5億元，期限為5年期，募集資金將全部用于發行人及下屬子公司向科技創新領域相關基金的置換及未來出資。
為科技企業帶來資金活水
在過去幾年，債券市場在支持科技創新型企業方面，采取了較多措施，出臺了包括科創票據、創新創業公司債券、科技創新公司債券等在內的多個科技創新大類品種。
隨著債市“科技板”的落地，科技創新類債券有望迎來進一步擴容。安爵資產董事長劉巖接受證券時報記者采訪時表示，科技創新債券相關政策的推出可以有效地緩解科創企業融資難題，為科創企業提供除了傳統的股權融資和銀行貸款外更新的直接融資途徑。科創債新政策使科創企業能夠更便捷地通過債券市場獲得資金支持，滿足其研發、生產、擴張等資金需求，同時通過增信機制等方式，也降低了中小科技企業的發債門檻，使更多原本難以在債券市場融資的科創企業有機會通過發行債券獲得發展所需資金。
5月7日，中國銀行間市場交易商協會制定并發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》（簡稱《通知》），創新推出科技創新債券，圍繞多個方面，激發科技創新動力和市場活力，持續提升金融支持科技創新的能力、強度和水平。
《通知》稱，通過豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優化注冊發行安排、創新風險分擔機制、強化存續期管理、完善配套機制等多種舉措，推動債券市場“科技板”建設，引導金融資本投早、投小、投長期、投硬科技，構建同科技創新相適應的金融體制。
排排網財富研究部副總監劉有華向證券時報記者表示，中國人民銀行與中國證監會近期聯合推出科技創新債券支持政策，主要體現四方面積極影響：其一，拓寬融資渠道，優化融資環境。政策為科技型企業、金融機構及私募股權投資機構開辟了更便利的融資途徑，既能緩解科技企業的資金壓力，又能降低其融資成本。其二，激發創新活力，加速成果轉化。通過強化金融支持，政策進一步推動科技創新發展，增強市場活力，促進科技成果向實際應用轉化。其三，完善資本市場功能，構建科創金融生態。多元化融資方式的引入，提升了資本市場服務科技創新的能力，推動形成更加完善的科技金融支持體系。其四，促進產融結合，助力經濟轉型。政策通過科創債的發行，強化科技創新與實體經濟的協同發展，為經濟結構優化升級提供助力。
促進債市“科技板”高質量發展
值得一提的是，在信用增進方面，債市“科技板”依托中國人民銀行創設的科技創新債券風險分擔工具、民營企業債券融資支持工具等政策性工具，通過與地方政府、市場化增信機構等合作，采用共同擔保等多樣化增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。
對此，劉巖認為，科技創新債券風險分擔工具依托“降成本、增信心、優結構、強導向”四重機制，精準破解科創債發行中風險與收益錯配的核心難題，為債市“科技板”高質量發展注入強勁動能。
在降成本方面，該工具通過中國人民銀行低成本再貸款資金注入，聯合地方政府與市場化增信機構共同分擔違約風險，顯著降低投資者風險溢價，進而壓縮科創企業融資成本，支持長期限債券發行。
在增加信心維度方面，該工具的創設向市場釋放出政策強力支持信號，吸引民間資本、保險資金等多元資金涌入，擴大投資者范圍，增強市場參與積極性。
在優化結構方面，新措施打破了傳統評級局限，完善信用風險管理工具，讓更多具有潛力的科創企業獲得融資機會，優化債市融資主體結構。
在強導向層面，新工具可引導資金向基礎研究、技術攻關等創新全鏈條精準流動，推動構建“基礎研究+技術攻關+成果轉化+產業孵化”的全鏈條創新生態，為培育新質生產力筑牢金融基石，助力我國科技產業實現從量的積累到質的飛躍。
校對：李凌鋒
